高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)
在學(xué)習(xí)、工作、生活中，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。你所接觸過的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢？下面是小編幫大家整理的高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師的項(xiàng)目情況)、BOM輸出、設(shè)備選型；負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文件和質(zhì)量體系要求的文件；
2、產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)與相關(guān)組織、部門協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型的.調(diào)試、測(cè)試和成型，跟蹤項(xiàng)目全過程，按要求解決問題；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問題的處理和跟蹤；
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略；
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件選型，BOM制作；
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)和調(diào)試，生產(chǎn)樣機(jī)和批產(chǎn)品；
3、實(shí)施產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試和電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、編制與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師的項(xiàng)目情況)、BOM輸出、設(shè)備選型；負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文件和質(zhì)量體系要求的文件；
2、產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)與相關(guān)組織、部門協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型的'調(diào)試、測(cè)試和成型，跟蹤項(xiàng)目全過程，按要求解決問題；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問題的處理和跟蹤；
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略；
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)4
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2.根據(jù)功能要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定、產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3.根據(jù)需要電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試。編制設(shè)計(jì)說明書，協(xié)調(diào)組織解決產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中的問題。
5.服從分配，完成公司或部門交辦的其他任務(wù)。
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