中興微電子芯片專利躍居中國(guó)企業(yè)之首的論文

　　通信產(chǎn)業(yè)作為標(biāo)準(zhǔn)至上的技術(shù)產(chǎn)業(yè)，專利扮演重要角色。近年來(lái)眾多通信企業(yè)重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在全球?qū)＠�排名不斷攀升。中興通訊以連續(xù)六年國(guó)際專利申請(qǐng)量位居全球三甲的成績(jī)成為其中的佼佼者。近六年，中興通訊研發(fā)投入超過(guò)500億元，僅2015年研發(fā)投入超過(guò)100億元，截止2015年底，中興通訊擁有6.6萬(wàn)余件全球?qū)＠�資產(chǎn)，已授權(quán)專利超過(guò)2.4萬(wàn)件。中興通訊在芯片、5G與Pre5G、智慧城市、VR&AR以及終端五大領(lǐng)域進(jìn)行了專利布局。

　　芯片作為中興通訊成長(zhǎng)迅速的業(yè)務(wù)板塊，在中國(guó)芯片專利申請(qǐng)前30位中，中興通訊旗下控股子公司中興微電子以1551件(截至2014年)躍居中國(guó)企業(yè)首位。中興微電子通過(guò)立足管道、拓展終端，布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)，已建立起全方位芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中興微電子副總經(jīng)理劉新陽(yáng)表示：“中興微電子一直秉承應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)，為客戶提供一流的產(chǎn)品和服務(wù)�！�

　　構(gòu)筑專利護(hù)城河

　　集成電路作為一個(gè)技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。談及國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的現(xiàn)狀，劉新陽(yáng)表示：“集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量很多，真正做技術(shù)原創(chuàng)性研發(fā)的企業(yè)卻比較少�！�

　　中興微電子以通信技術(shù)為核心，從終端、接入、承載到云計(jì)算和存儲(chǔ)一直投入研發(fā)，無(wú)論在專利數(shù)量還是質(zhì)量上都獲得比較領(lǐng)先的位置。

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截止2015年底，中興微電子有超過(guò)2000件的專利資產(chǎn)，其中PCT專利超過(guò)600件。在全球芯片專利前30位專利權(quán)人中，中興微電子亦躍居第23位。在專利有效性和所有權(quán)方面，國(guó)際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》報(bào)告指出“中興通訊的專利組合與這個(gè)市場(chǎng)中現(xiàn)有技術(shù)相比，要年輕得多，有效的專利權(quán)期限較長(zhǎng)，這是一個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì)�！边@得益于中興通訊面向pre5G、5G等未來(lái)技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域的布局，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到2015年底，中興通訊目前已經(jīng)有近千件涉及5G關(guān)鍵技術(shù)的專利。

　　管道之外的布局

　　立足通信技術(shù)優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持應(yīng)用驅(qū)動(dòng)策略，2015年中興微電子各類終端芯片出貨量的劇增，顯示出中興微電子在管道之外領(lǐng)域的拓展布局。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，隨著萬(wàn)物互聯(lián)的興起，終端的形態(tài)發(fā)生了很大變化，不僅局限于智能手機(jī)，未來(lái)與智能家庭結(jié)合的多媒體數(shù)據(jù)中心、多媒體接入的泛智能終端發(fā)展將有很大潛力。

　　據(jù)介紹，中興微電子在智能家庭芯片方面，去年有了很大的突破，增長(zhǎng)迅速。在未來(lái)新技術(shù)拓展方面，中興微電子將發(fā)力5G芯片、虛擬化網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)芯片及云存儲(chǔ)、云計(jì)算等領(lǐng)域。

　　談及未來(lái)，中興微電子的發(fā)展規(guī)劃， 劉新陽(yáng)表示，我們堅(jiān)持兩個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)力：第一我們會(huì)提供差異化創(chuàng)新，我們把差異化作為核心競(jìng)爭(zhēng)力。第二我們會(huì)把平臺(tái)化作為研發(fā)策略，通過(guò)共用平臺(tái)，將會(huì)加快研發(fā)速度，降低成本。

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